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realme真我X50核心配置官宣:搭载骁龙765G 支持双模5G


本文摘要:【TechWeb】除了已证实将于12月26日下午3点在美丽的杭州亮相的OPPO Reno3系列新机外,网卓新闻网,OPPO旗下的Realme系列某种程度将在年前发售一款5G新机Realme真为我X50。

【TechWeb】除了已证实将于12月26日下午3点在美丽的杭州亮相的OPPO Reno3系列新机外,网卓新闻网,OPPO旗下的Realme系列某种程度将在年前发售一款5G新机Realme真为我X50。随着公布时间的邻近,官方也打开了对该机的密集加压模式。现在有最新消息,近日realme官方月对外宣告,该机将配备高通骁龙765G移动平台。根据realme官方近日晒出的近期加压海报表明,与此前曝光的消息大致相同,全新的realme真为我X50新机将配备与Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro同款的高通骁龙765G移动平台,这是目前为止未知的第三款骁龙765G机型,基于7nm+EUV工艺制程打造出,使用与高通骁龙855完全相同的CPU架构,GPU为Adreno 620,性能提高32%。

并构建了5G基带,反对SA、NSA双组网方式。其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realmeX50将使用时下风行的双打孔全面屏设计,未来将会反对120Hz刷新率。

前置照相机模组坐落于屏幕左上角,且开孔直径较小,同时屏边边框极窄,整体的屏占到比非常低。标配骁龙765G芯片,反对SA/NSA双模5G网络,并且将不获取4G版本。

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将后置横排四摄,很有可能包括一枚潜望式镜头,最低反对60倍超级变焦。据报,此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的对话中似乎,该机将在春节前月亮相,大概率发布会不会在1月初举办,更加多详细信息,我们拭目以待。


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